スマートフォンやパソコンなどの電子機器には必ず集積回路や大規模集積回路が使われています。集積回路はIntegratedCircuitを省略してICと呼ばれており、大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれます。ICは半導体の表面に微細で複雑な電子回路を形成し封入した電子部品で、フォトリソグラフィという技術を使い作られています。フォトリソグラフィは感光性の物質を塗布して表面をパターン状に露光させる技術で、ICの他にプリント基板や液晶ディスプレイパネルなどにも使われます。
この技術を採用することで、微細な素子や配線を個別に組み立てることなく大量生産ができるようになりました。電子機器に使われる増幅回路や論理回路は共通のものが多く、新たに作るよりも最初からパッケージングされたICを使うと生産性が向上します。ICはシリコンウェハー上に抵抗やコンデンサ、トランジスタなど電子部品の機能を持つ素子が多数パッケージングされています。LSIはICの集積度をさらに高めたもので、様々な電子機器を製造する上で欠かせない部品です。
電子機器は完成するまでに何度もテストを行いますが、集積回路や大規模集積回路を基板にハンダ付けすると交換や変更が簡単にはできなくなってしまいます。個々の部品ではなくICソケットをハンダ付けすれば、簡単に交換や変更を行うことができます。電子機器のテストではICソケットが重要な役割を果たしています。企業が効率的に電子機器を開発するには、状況に応じて最適な性能を備えたICソケットを使用する必要があります。