スマートフォンやゲーム機、デジタルカメラやオーディオなど様々な電子機器に集積回路や大規模集積回路が使われています。集積回路はシリコンウェハー上に抵抗やコンデンサ、トランジスタなど様々な電子部品の機能を備えた素子をパッケージングしたものです。大規模集積回路はさらに集積度を高めてあり、高性能な電子機器を製造するために欠かすことができません。集積回路はIntegratedCircuitを省略してIC、大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれています。

電子機器を開発するためには何度も検査を行って性能を確認しなければなりません。ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けすると、簡単には交換や変更を行うことができなくなってしまいます。何度もこれらの部品を交換・変更したい場合には、直接的にハンダ付けするのではなくICソケットを使った方が効率的です。ICソケットは集積回路や大規模集積回路を抜き差しするために使われる部品で、様々なパッケージやピン配列に対応したものが存在します。

この部品を使えばICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、交換・変更を容易に行うことができます。製造業の現場では既存の電子機器の性能を試したくても検査治具が使えない場合や、新たな製品を開発するため効率的な検査方法が必要な場合などがあります。ICソケットには汎用型だけでなく用途に応じて特別に作られたタイプが存在します。状況に応じて最適なタイプのICソケットを使えば効率的な製品開発を行うことができます。